LS26xx 系列芯片

概述

LS26xx 是聆思科技推出的 ARCS 架构 SoC 系列,采用 22nm 工艺,集成双核 RISC-V 处理器(最高 300MHz),适用于 AIoT、智能语音、多媒体等应用场景。

全系列共享相同的外设资源和封装,仅 PSRAM 容量和是否集成 NPU 有差异。

芯片选型

型号

内核

工艺

SRAM

PSRAM

Flash

NPU

GPIO

UART

SPI

QSPI

I2C

I2S

SDIO

DVP

USB

PWM

LS2662L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

4MB

外挂 NOR

-

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

LS2663L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

8MB

外挂 NOR

-

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

LS2664L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

16MB

外挂 NOR

-

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

LS2682L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

4MB

外挂 NOR

64G ops

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

LS2683L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

8MB

外挂 NOR

64G ops

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

LS2684L0U

Dual RISC-V 300MHz

22nm

704KB

16MB

外挂 NOR

64G ops

A×32 + B×10

3

2

1

2

1

1

1

1

多路

Tip

LS266x 与 LS268x 的区别仅在于是否集成 NPU,其余完全一致。全系列封装均为 QFN76。

处理器架构

LS26xx 采用双核异构设计:

  • AP 核(应用处理器):运行 FreeRTOS 及用户应用

  • CP 核(通信处理器):运行 WiFi/BT 协议栈

两核通过共享内存和硬件邮箱进行通信。

外设说明

外设

说明

GPIO

GPIOA(32 引脚)+ GPIOB(10 引脚),支持中断、唤醒

UART

3 路(UART0/1/2)

SPI

2 路(SPI0/SPI1)

QSPI

1 路,用于 LCD 或 Flash

I2C

2 路 I2C 主机

I2S

音频数字接口

SDIO

1 路,SD 卡 / eMMC

DVP

数字视频接口(摄像头)

USB

USB 2.0(通过 TinyUSB 协议栈)

ADC

GPADC,支持 AON 域采集

PWM

多路输出

模拟音频

内置 ADC/DAC,支持麦克风输入和差分线路输出

WiFi

802.11 b/g/n

Bluetooth

BLE 5.0 + Classic(A2DP)